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pcb灌膠機(jī) 自動(dòng)滾膠機(jī)怎樣上膠
來(lái)源： 時(shí)間：2021-08-06 15:33:42 瀏覽次數(shù)：
PCB在焊接過(guò)程中很容易移動(dòng)。 為了避免從PCB表面移除或更換電子元件，我們可以使用自動(dòng)涂膠機(jī)將PCB表面涂膠，然后將其放入烘箱中加熱。 這樣，電子元件就可以牢固地附著在pcb上。
底料的填充
相信很多技術(shù)人員在芯片倒裝過(guò)程中都遇到過(guò)這樣的難題，因?yàn)楣潭娣e比芯片面積小，所以很難貼合。 如果芯片受到撞擊或受熱膨脹，很容易導(dǎo)致凸塊破裂，芯片將失去其應(yīng)有的性能。 為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的縫隙中，然后固化。 這樣可以有效增加芯片與基板的連接面積，進(jìn)一步提高其結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸塊起到很好的保護(hù)作用。
芯片焊接時(shí)，我們可以用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與焊點(diǎn)之間涂上低粘度、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激 的異物。 很好的保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命
底料的填充
相信很多技術(shù)人員在芯片倒裝過(guò)程中都遇到過(guò)這樣的難題，因?yàn)楣潭娣e比芯片面積小，所以很難貼合。 如果芯片受到撞擊或受熱膨脹，很容易導(dǎo)致凸塊破裂，芯片將失去其應(yīng)有的性能。 為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的縫隙中，然后固化。 這樣可以有效增加芯片與基板的連接面積，進(jìn)一步提高其結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸塊起到很好的保護(hù)作用。
3. 表面涂層
芯片焊接時(shí)，我們可以用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與焊點(diǎn)之間涂上低粘度、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激 的異物。 很好的保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命
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